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Elektronik und Technik
Electronica 2018: Teledyne e2v stellt erste Multi-Chip-Modul-Montage auf organischem Flip-Chip fertig
Teledyne e2v, Hersteller von fortschrittlichen Halbleitern für die Luft- und Raumfahrt, hat die Montage seines ersten Multi-Chip-Moduls (MCM) auf organischem Substrat abgeschlossen.
Elektronik und Technik
Electronica 2018: Teledyne e2v präsentiert erste Qormino-Demonstration mit vollständigem Ökosystem
Teledyne e2v, Hersteller von fortschrittlichen Halbleitern für die Luft- und Raumfahrt, stellt seine Qormino-Produktlinie für sein gesamtes Partnernetzwerk vor.
Elektronik und Technik
Electronica 2018: Teledyne e2v präsentiert neue Version seines preisgekrönten Digital-Analog-Converters
Teledyne e2v präsentiert mit seinem neuen Digital-Analog-Converter (DAC) EV12DS480 eine Weiterentwicklung des preisgekrönten EV12DS460.
Elektronik und Technik
Connecting everything: ROLEC verkörpert Motto der Fachmesse electronica mit neuen Industriegehäusen
technoDISC - rundes Luran-Gehäuse für die Industrie 4.0
inoBOX - Edelstahl-Gehäuse für Standardanforderungen
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