OSFP
OSFP: OnprNews.com
Elektronik und Technik
tML LWL-SN-Modul: High-Density im Patchbereich mit 384 Fasern auf einer Höheneinheit
tML-Systemplattform mit SN-Einzelfasersteckverbinder ab sofort verfügbar Dortmund, 12. Januar 2022. Die tde - trans data elektronik stellt als erster Netzwerkexperte ein LWL-SN-Modul für ihre erfolgreichen...
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Elektronik und Technik
384 Fasern auf einer Höheneinheit im Patchbereich: Innovatives tML LWL-MDC-Modul von tde punktet mit High-Density
Branchenweit erstes Verkabelungssystem mit MDC-Steckverbinder ab sofort verfügbar Dortmund, 10. November 2020. Als erster Netzwerkhersteller stellt die tde - trans data elektronik GmbH ihre erfolgreichen...
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Elektronik und Technik
tde und US Conec verstärken Zusammenarbeit
Für High-Density- und Highspeed-Netzwerke der Zukunft: Netzwerkexperte integriert kompakten MDC-Steckverbinder in tML-Verkabelungssystem Dortmund, 29. Juli 2020. Die tde - trans data elektronik GmbH und US...
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Elektronik und Technik
Made in Germany: tde bietet LWL-Applikationen mit neuem CS-Steckverbinder
LWL-Patch-, Fan-out- und Trunkkabelkonfektionen mit kompakten CS-Steckverbindern vom Netzwerkexperten Dortmund, 13. Mai 2020. Die tde bietet ab sofort LWL-Konfektionen mit den kompakten CS-Steckverbindern. Der mit...
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